High TG PCB - Высокотемпературная печатная плата
В последние годы все больше и больше клиентов обращаются с просьбой изготовить печатную плату с высокой Tg.
Если вы работаете с печатными платами в своей отрасли, вы можете знать или не знать о печатных платах с высокой TG. Поскольку эффективная работа ваших печатных плат очень важна для вашего бизнеса, в ваших интересах, возможно, немного больше узнать о печатных платах с высоким ТГ.
Что такое High-TG?
Tg означает температуру стеклования. Поскольку воспламеняемость печатной платы (PCB) равна V-0 (UL 94-V0), поэтому, если температура превышает обозначенное значение Tg, плата перейдет из стеклообразного состояния в состояние с резиновой изоляцией, и тогда будет затронута функция PCB.
Если рабочая температура вашего продукта выше нормальной (130-140 ° С), то следует использовать материал с высокой Tg, который> 170 ° С. и популярным PCB высокого значения являются 170C, 175C и 180C. Обычно значение Tg печатной платы должно быть как минимум на 10-20 ° С выше, чем рабочая температура продукта. Если у вас плата 130TG, рабочая температура будет ниже 110C; Если используется панель с высоким ТГ 170, максимальная рабочая температура должна быть ниже 150С.
Когда вам нужна высокотемпературная плата?
Вам нужна высокотемпературная печатная плата для ваших применений, если ваша печатная плата будет испытывать тепловую нагрузку не более чем на 25 градусов Цельсия ниже TG. Если ваш продукт будет работать в диапазоне 130 градусов Цельсия или выше, вы должны использовать печатную плату с высоким TG для безопасности. Основной причиной появления печатной платы Hi TG является переход на печатные платы RoHS. Это заставляет большую часть индустрии печатных плат переходить на материалы Hi TG из-за более высоких температур, необходимых для протекания бессвинцового припоя.
Приложения для высокотемпературных печатных плат
Если вы работаете с проектами с высокой удельной мощностью, генерирование тепла которых может привести к перегреву ваших радиаторов или другим методам управления теплом, то печатная плата с высокой TG - действительно единственный ответ. Попытка уменьшить тепловыделение вашей печатной платы может повлиять на вес, стоимость, требования к электропитанию или размер вашего приложения, и, как правило, гораздо более выгодно и практично начинать с жаропрочной жаропрочной печатной платы.
Высокие температуры могут иметь катастрофические последствия для незащищенных печатных плат, повреждая диэлектрики и проводники, создавая механические напряжения из-за различий в скоростях теплового расширения и в конечном итоге вызывая все: от несовместимых характеристик до полного отказа. Если в ваших приложениях существует опасность подвергнуть ваши печатные платы воздействию экстремальных температур, или если печатная плата должна соответствовать требованиям RoHS, то в ваших интересах изучить печатные платы с высоким TG.
- Многослойные доски со многими слоями
- Промышленная электроника
- Автомобильная электроника
- Тонкие линии следовых структур
- Высокотемпературная электроника
Соображения по поводу тепловыделения
Печатные платы с высоким TG будут очень важны, когда вы хотите защитить свои печатные платы от высоких температур процесса вашего приложения или во время экстремальных температур бессвинцовой сборки, но вы, естественно, захотите рассмотреть несколько способов нанесения рисунка. экстремальное тепло, генерируемое электронными приложениями вдали от вашей доски.
Существует три соображения для рассеивания высокой температуры, генерируемой действием электроники с печатными платами: конвекция, проводимость и излучение.
Конвекционная теплопередача - это процесс передачи тепла воздуху или воде, чтобы позволить ей вытекать из зоны, например, когда жидкость поглощает тепло и течет к радиатору, где она охлаждается. Конвекция может также относиться к использованию вентилятора или насоса для нагнетания воздуха по поверхности, отводя тепло вместе с ним.
В большинстве печатных плат вы найдете конвекционную систему, в которой конвекция, обычно включающая вентилятор охлаждающего воздуха, переносит тепло через тепловые переходы к большим излучающим теплоотводам, соединенным с проводящими подложками.
Кондуктивное тепло охлаждается путем непосредственного контакта радиатора с источником тепла, позволяя теплу уходить от источника так же, как электрический ток протекает через систему.
Разработчики рассеивают излучение тепла, создавая прямой путь для электромагнитных волн от источника. Хотя излучение электромагнитных волн не генерирует огромное количество тепла, если плата предназначена для размещения отражающих поверхностей на пути этих волн, это может вызвать эффект отскока и значительно увеличить количество тепла, которое излучает на плате.
Вы можете видеть, что чем больше тепла вам нужно, тем больше это влияет на дизайн доски. Снижение плотности мощности может ограничить эффективность вашего продукта, а добавление радиаторов и вентиляторов может увеличить размер, вес и стоимость. Вот почему, даже если вы знаете о других эффективных методах управления теплом, может быть очень хорошей идеей рассмотреть материалы с высоким TG как часть вашего общего решения по контролю тепла.
High TG PCB Материалы
В Bittele Electronics мы предлагаем комплексные решения по сборке печатных плат для всех типов высококачественных сборок и требований к сборке печатных плат. Одним из наиболее распространенных специальных требований к изготовлению печатных плат является потребность в высокотемпературных допусках, чтобы противостоять жестким условиям эксплуатации и / или окружающей среде.
Мы часто сталкиваемся с вопросами от наших клиентов о температурных требованиях для самого процесса сборки печатной платы и о том, потребуется ли конкретный выбор материала для бессвинцовой сборки печатной платы. Поскольку все наши установки полностью соответствуют требованиям RoHS, все наши материалы по умолчанию подходят для более высоких температур пайки оплавлением процессов, не содержащих свинец. Вам никогда не придется беспокоиться о выборе более надежного теплового профиля для самого производственного процесса, но в некоторых случаях готовые плиты должны работать при высоких температурах в течение длительных периодов времени. В этом случае мы предоставляем выбор Материалов для печатных плат, которые могут удовлетворить ваши конкретные потребности.
Температурные профили для материала печатной платы обычно выражаются через Tg (температуру стеклования) материала. В этой метрике указывается температура, при которой жесткий стеклоподобный полимер размягчается и подвержен деформации или другим физическим дефектам. Если вы не укажете минимальный уровень Tg для своих плат в своих файлах проектирования печатных плат, мы обычно будем использовать материал по умолчанию Tg 140 FR4, которого достаточно, чтобы выдержать процесс пайки оплавлением и большинство стандартных условий эксплуатации.
Для вашего удобства мы также предлагаем материалы с более высокой Tg, такие как материал Tg 170 FR4 и IT180A с характеристикой Tg 180. Мы по-прежнему предлагаем все наши стандартные варианты печатных плат с платами с высокой Tg, поэтому вам не придется беспокоиться об изменении своего дизайн в результате этого выбора материала. Таблица ниже показывает выбор материалов для печатных плат и их характеристики для справки.
Что такое FR-4?
FR-4 является обозначением марки для огнестойкого армированного стекловолокном эпоксидного материала. Таким образом, печатная плата FR-4 обеспечивает гораздо более высокий уровень теплостойкости, чем стандартная печатная плата. Печатные платы FR-4 подразделяются на четыре категории, которые определяются количеством медных следовых слоев, найденных в материале:
• Односторонняя печатная плата / однослойная печатная плата
• Двухсторонняя печатная плата / двухслойная печатная плата
• Четыре или более 10 слоев PCB / Multilayer PCB
Характеристики материалов с высокой Tg перечислены ниже:
- Более высокая термостойкость
- Нижняя ось Z CTE
- Отличная стойкость к тепловым нагрузкам
- Высокая термостойкость
- Отличная надежность PTH
- Pcbway предлагает некоторые популярные материалы с высокой Tg
- S1000-2 и S1170: материалы Shengyi
- IT-180A: материал ITEQ
- TU768: материал TUC
Технические опции для плат High-Tg
КТР-г
Значение CTE показывает тепловое расширение основного материала. CTE-z представляет ось z и, например, из-за стабильности сквозных отверстий, имеет большое значение. Более высокое значение Tg благоприятствует низкому значению CTE-z, которое представляет абсолютное расширение по оси z. Такие ошибки, как подъем подушки, угловые трещины и трещины внутри сквозного отверстия, можно предотвратить с помощью низкого значения CTE-z.
Значение Т260 - Т288, Тд
Температура разложения Td системы смолы зависит от энергий связи внутри полимеров, а не от температуры стеклования Tg. Хорошим индикатором для этой характеристики является значение T260 или T288, которое указывает время до расслаивания при 260 ° C или 288 ° C соответственно.
Очень важным показателем теплостойкости является время расслаивания при определенной температуре. Этот тест предпочтительно проводить при 260 ° С или 288 ° С. Значение T260 или T288 - это время расслаивания испытуемого материала при 260 или 288 ° C соответственно.
Td: температура разложения указывает на температуру, при которой основной материал потерял 5% по массе, и является важным параметром для термостабильности основного материала. При превышении этой температуры происходит необратимое разложение и повреждение материала в результате разложения.
преимущества
- Высокое значение температуры стеклования (TG)
- Высокотемпературная прочность
- Длительная стойкость к расслаиванию
- Низкое расширение по оси Z (CTE)
Производитель печатных плат с высокими TG и производственные возможности
JHY PCB может производить печатные платы с высокой Tg со значением Tg до 180 ° C.
Обычно мы использовали материалы с высокой Tg, если вам нужен технический паспорт, пожалуйста, свяжитесь с нами напрямую.
|
Material
|
TG
|
Td
|
CTE-z
|
Td260
|
Td288
|
|
(DSC, °C)
|
(Wt, °C)
|
(ppm/°C)
|
(min)
|
(min)
|
|
S1141 (FR4)
|
175
|
300
|
55
|
8
|
/
|
|
S1000-2M (FR4)
|
180
|
345
|
45
|
60
|
20
|
|
IT180A
|
180
|
345
|
45
|
60
|
20
|
|
Rogers 4350B
|
280
|
390
|
50
|
/
|
|
